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EMTEK信測標(biāo)準(zhǔn)電子電氣材料失效分析能力解決方案

日期: 2023-09-06


失效是指材料、器件和產(chǎn)品失去原有功能或設(shè)計(jì)要求的破壞行為。失效分析是要找出破壞的原因,提出產(chǎn)品在成分、工藝、設(shè)計(jì)、使用和維護(hù)等全生命周期各個(gè)不同階段的改進(jìn)建議,乃至實(shí)施措施。


材料及其制品的失效分析是利用微觀表征、力學(xué)試驗(yàn)、化學(xué)成分分析和無損檢測等各種手段確認(rèn)失效原因與機(jī)理、鑒別責(zé)任、找出潛在缺陷、提出糾正措施。


器件和產(chǎn)品的失效分析更復(fù)雜,既有生產(chǎn)、裝配、運(yùn)輸、使用的原因,也有材料選擇和材料質(zhì)量的原因,更有設(shè)計(jì)的原因。它一般先通過功能性/可靠性試驗(yàn)來篩查,如果都排除了,后面就需要進(jìn)行材料的失效分析。





EMTEK信測標(biāo)準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室具備材料微觀表征、力學(xué)試驗(yàn)、殘余應(yīng)力測量、化學(xué)成分分析和無損檢測等材料深入分析的先進(jìn)實(shí)驗(yàn)手段,擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、專業(yè)資深的材料失效分析專家團(tuán)隊(duì),可針對各類電子電氣產(chǎn)品開展電磁兼容檢測、禁用物質(zhì)檢測、可靠性檢測、光電性能檢測。


實(shí)驗(yàn)室嚴(yán)格依照ISO/IEC17025體系運(yùn)營,已獲得CNAS、CMA、CATL、CQC、美國FCC、 CPSC、A2LA、加拿大IC、德國TUV、日本VCCI、中國船級社等認(rèn)可或授權(quán)資質(zhì),是國家AQSIQ認(rèn)定的進(jìn)出口商品檢驗(yàn)鑒定機(jī)構(gòu),是IEC認(rèn)定的CB全球認(rèn)證實(shí)驗(yàn)室。


通用項(xiàng)目



覆蓋產(chǎn)品范圍


電子電氣產(chǎn)品中的金屬、塑料、復(fù)合材料、半導(dǎo)體、玻璃、涂層和釬焊接頭


能力類型及測試標(biāo)準(zhǔn)


微觀表征


電子組件,線路板及焊接材料

金相切片(制樣)

Electronic component micro sectioning

IPC-TIM-650 2.1《手動、半自動、自動微切片方法》

(Microsectioning, Manual and Semi or Automatic)

微區(qū)成分分析

GB/T 17359-2012 微束分析 能譜法定量分析

Microbeam anslysis-quantitative analysis using energy dispersive spectrometry

JY/T 0584-2020 分析型電子顯微方法通則(General rules for analytical scanning electron microscopy)

(斷口)形貌觀察

JY/T 0584-2020 分析型電子顯微鏡方法通則 (General rules for analytical scanning electron microscopy)

錫須觀察

JEDEC JESD22-A121A-2008(R2014) 錫和錫合金表面上晶須生長測量的測試方法

Measuring whisker growth on tin and tin alloy surface finishes

金屬平均晶粒度

GB/T 6394-2017 金屬平均晶粒度測定方法(Determination of estimating the average grain size of metal)

金屬顯微組織

GB/T 13298-2015 金屬顯微組織檢驗(yàn)方法(Inspection methods of microstructure for metal)

鋼中非金厘夾雜物含量

GB/T 10561-2005 鋼中非金屬夾雜物含量的測定-標(biāo)準(zhǔn)評級圖顯微檢驗(yàn)法

Steel-determination of content of nonmetallic inclusions-Micrographic method using standards diagrams

織構(gòu)分析(EBSD)


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測試儀器:

精密切片機(jī)

研究級金相顯微鏡(OM)

場發(fā)射掃描電鏡(SEM)



應(yīng)力測量


應(yīng)力檢測

GB/T 7704-2017無損檢測 X射線應(yīng)力測定方法( Non-destructive testing - practice for residual stress measurement by X-ray.

EN 15305:2008 Non-destructive testing - practice for residual stress measurement by X-ray

GB/T31218-2014金屬材料 殘余應(yīng)力測定 全釋放變法 (Metallic materials - Determination of residual stress - Sectioning relaxation strain-gauge method)

ISO23458:2020 Fine ceramics (advanced ceramics, advanced technical ceramics) —Test method for determining thermal expansion coefficient and residual stress of CVD ceramic coatings

GB/T 18144-2008 玻璃應(yīng)力測試方法 (Test method for measurement of stress in glass)

JB/T 9495.4-1999 光學(xué)晶體應(yīng)力雙折射 測量方法 JB/T 9495.4-1999 Measuring method for stress - birefringence of optical crystal)

GB/T 34899:2017 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù) 基于拉曼光譜法的微結(jié)構(gòu) 表面應(yīng)力測試方法

GB/T 34899-2017 Micro electromechanical system technology - Measuring method of microstructures surface stress based on Raman spectroscopy 

測試儀器:

拉曼測量系統(tǒng)

X 射線應(yīng)力儀

鉆孔應(yīng)力儀



涂層分析


鍍層厚度

Coating thickness

ASTM B487-20 通過橫截面法顯微檢驗(yàn)法測試金屬及氧化物厚度標(biāo)準(zhǔn)方法

Standard Test Method for Measurement of Metal and Oxide Coating Thickness by Microscopically Examination of Cross Section

GB/T 6462-2005 金屬和氧化物覆蓋層 厚度測量 顯微鏡法

Metallic and oxide coatings-Measurement of coating thickness-Microscopical method

GB/T 13452.2-2008 5.4 色漆和清漆 漆膜厚度的測定

Varnishes-Determination of film thickness

ASTM B568-98(Reapproved 2021) X射線法測量鍍層厚度的標(biāo)準(zhǔn)測試方法

Standard Test Method for Measurement of Coating Thickness by X-RAY Spectrometry

GB/T 16921-2005 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量 X射線光譜法

Metallic coatings- Measurement of coating inckness-X-ray spectrometric methods

GB/T31563-2015 金屬覆蓋層厚度測量 掃描電鏡法

Metallic coatings- Measurement of coating thickness-Scanning electron microscope method

涂層光澤度

Coating specular gloss

ASTM D523-14 (Reapproved 2018) 光澤度標(biāo)準(zhǔn)測試方法

Standard Test Method for Specular Gloss

BS EN ISO 2813: 2014 非金屬涂層的光澤度測試方法(20°,60°,85°)

Paints and varnishes - Determination of gloss value at 20 degrees, 60 degrees and 85 degrees.

測試儀器:

原子力顯微鏡(AFM)

聚焦離子數(shù)顯微鏡

(FIB-SEM+EDS+EBSD)

 X射線衍射儀


力學(xué)試驗(yàn)/無損檢測


力學(xué)試驗(yàn)

維氏硬度

GB/T 4340.1 金屬材料 維氏硬度試驗(yàn) 第1部分:試驗(yàn)方法

努氏硬度

ASTM E92-23 Standard Test  Methods for Vickers Hardness and Knoop Hardness of Metallic Materials

納米壓痕

GB/T 21838 金屬材料 硬度和材料參數(shù)的儀器化壓入試驗(yàn) (系列標(biāo)準(zhǔn))

拉伸/剪切

GB/T228.1-2021 金屬材料 拉伸試驗(yàn) 第1部分:室溫試驗(yàn)方法

無損檢測

光鏡檢查

IPC-TM-650 2.1

2D-射線檢查

IPC-TM-650 2.6.10

3D-射線檢查

IPC-TM-650  2.6.10

CT

GB/T 29068-2012

ISO 15708-2: 2017

ASTM E1672:20

測試儀器:


維氏硬度計(jì)

拉伸試驗(yàn)機(jī)

納米壓痕儀


檢測周期及所需資料


視委托要求,簡單的需要3-5個(gè)工作日完成,復(fù)雜的需要30-60個(gè)工作日完成。具體請咨詢信測標(biāo)準(zhǔn)客服人員。


委托時(shí)需要填寫材料失效信息調(diào)查表,盡可能提供:

1

樣品的結(jié)構(gòu)及工藝特點(diǎn)(生產(chǎn)工藝、熱處理制度等、盡量提供結(jié)構(gòu)和原理圖、照片等);

2

樣品的主要參數(shù)指標(biāo)(樣品或原材料規(guī)格書等);

3

失效現(xiàn)場現(xiàn)象記錄及分析要求 (包括故障現(xiàn)象、操作因素及其它與引起失效有關(guān)的信息如使用的輔助化學(xué)品等)等信息。


樣品數(shù)量


失效樣品至少1件,正常樣品1件(如果有需要,對比用)。


測試聯(lián)系


服務(wù)熱線:+86-769-2280 7078 / 18971697923

服務(wù)郵箱:lirongfeng@emtek.com.cn



新聞資訊

聯(lián)系方式丨CONTACT

  • 全國熱線:4008-838-258
  • 郵箱:cs.rep@emtek.com.cn
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